The operation of our website www.discomp.cz we use so-called cookies. Cookies are files used to customize site content to measure its performance and generally to ensure your maximum satisfaction. By using this site, you agree with the way the cookie treat.
Teplovodivá bílá pasta zlepšující přenos tepla mezi čipem a chladičem, která tak snižuje jeho teplotu, prodlužuje životnost a přispívá k větší stabilitě. Pastu je nutné nanášet ve velmi tenké vrstvě a pouze na místa přímého styku čipu s chladičem.
Parametry a specifikace:
Barva: Bílá
Životnost: 24 měsíců
Tepelná vodivost: 0,8 W/mK
GPSR
Contact: eD system a.s. Novoveská 1262/95, Ostrava - Mariánské Hory 70900, CZ info@edsystem.cz
Product description
Teplovodivá bílá pasta zlepšující přenos tepla mezi čipem a chladičem, která tak snižuje jeho teplotu, prodlužuje životnost a přispívá k větší stabilitě. Pastu je nutné nanášet ve velmi tenké vrstvě a pouze na místa přímého styku čipu s chladičem.
Parametry a specifikace:
Barva:
Bílá
Životnost:
24 měsíců
Tepelná vodivost:
0,8 W/mK
GPSR
eD system a.s.
Novoveská 1262/95, Ostrava - Mariánské Hory 70900, CZ
info@edsystem.cz
Bussines information
Discomp s.r.o., +420 377 221 177, sales@discomp.cz