PC Engines APU.3C4 system board, 4GB RAM

Product description

Díky modulární architektuře Alixu lze tento kousek hardware použít na více než 50 různých aplikacích v oblasti zabudovaných zařízení, jak širokopásmový management, tak bezpečnostní aplikace (firewall) a routování. Desky mohou být též osazeny v multimediálních aplikacích stejně dobře jako na bezdrátových bodech nebo VPN bránách.

APU3C4 je verze zaměřená pro použití v situacích s využitím dvou 3G/LTE modemů. Sloty sim mohou být ovládány přes GPIO a je možné mezi nimi povolit i failover to dvou různých sítí a to i v případě použití jen jednoho modemu. Další featurou je regulérní PCI express slot na boku boardu.

Výčet vylepšení verze C

• Improve compatibility with LTE modem modules: Disconnect SMB_DAT / SMB_CLK signals (1.8V level on Quectel).
• Improve compatibility with LTE modem modules: No stuff diodes D4 / D17, option resistor bypass (extremely low VIL on Huawei modems, sensitive to incoming EMI).
• Optional SIM presence indicator / SIM card detect.
• Disable non-functional NCT5104D watchdog timer.
• Increase 3.3V current limit to allow for two simultaneous LTE modems.
• Some DFM changes.

Specifikace

• CPU: AMD Embedded G series GX-412TC, 1 GHz quad Jaguar core with 64 bit and AES-NI support, 32K data + 32K instruction cache per core, shared 2MB L2 cache.
• DRAM: 4GB DDR3-1333 DRAM
• Storage: Boot from SD card (internal sdhci controller), external USB or m-SATA SSD. 1 SATA + power connector. mSATA is shared with miniPCI express.
• 12V DC, about 6 to 12W depending on CPU load. Jack = 2.5 mm, center positive
• Connectivity: 3 Gigabit Ethernet channels (Intel i210AT or i211AT depending on version)
• I/O: DB9 serial port, 2 USB 3.0 external + 4 USB 2.0 internal, three front panel LEDs, pushbutton
• Expansion: 3 miniPCI express (J14 USB or mSATA, with SIM; J15 USB only, with SIM; J16: full miniPCI express, but no SIM, intended for wifi). GPIO header, optional I2C bus, COM2 (3.3V RXD / TXD).
• Board size: 6 x 6" (152.4 x 152.4 mm) - same as apu1d, alix2d13 and wrap1e.
• Firmware: coreboot
• Cooling: Conductive cooling from the CPU to the enclosure using a 3 mm alu heat spreader (included).